在IC芯片行业，温度冲击试验是评估IC产品中具有不同热膨胀系数的金属之间的界面的接触良率。方法是通过循环流动的液体从高温到低温重复变化。在快速温度变化的过程中（比如日夜温差，突然下雨，四季变化等），芯片会出现热疲劳而失效，其能快速验证芯片封装材料、制程工艺等瑕疵。常见失效模式是芯片分层，焊球断裂，引脚疲劳拉断等。